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Características principais

Marca
Mechanic
Modelo
Fluxo

Outras características

  • Quantidade de peças: 1

Descrição

UV MECHANIC 559 Reparação de Solda Fluxo de Solda BGA Bola de Solda No-Clean Pasta De Solda Auxiliar Para O Telefone PCB PGA estação de Retrabalho SMD
Definição: jogar no processo de soldagem: remover os óxidos e reduzir a tensão superficial do material a ser soldado dois efeitos principais produtos químicos colar.

EUA AMTECH desenvolveu duas maneiras de usar o telefone PCB, BGA e PGA SMD Retrabalho ajuda colar, que é usado em baixa sistema ativador iônico, executar velocidade de estanho, baixo nível de resíduos de fumaça após a cura da superfície do valor da resistência de isolamento é muito alta, Muito pequena interferência elétrica para telefones celulares e outros produtos de comunicação.
Desempenho:
1. UV 559 como um leave-in ajuda pasta cor resíduo é muito leve, muito alto valor de SIR, recomendado para BGA, CSP variedade bola bola reparação de solda conjunta.
Lista de embalagem:
UV 559 X1